ENG
Ралли искусственного интеллекта (ИИ) в Азии распространяется вглубь цепочки поставок — за пределы крупных производителей чипов вроде TSMC и Samsung, пишет Bloomberg.
Инвесторы обратили внимание на трёх «невидимок»: производителей многослойных керамических конденсаторов (MLCC), подложек для чипов и оборудования для термокомпрессионной пайки (TCB). Без этих компонентов даже самые мощные процессоры не могут работать. За последние 12 месяцев акции производителя подложек Unimicron Technology подскочили на 770%, Ibiden (корпусирование интегральных схем) — на 530%.
Такой взлет стал следствием интенсивности ИИ-инфраструктуры. Один ИИ-сервер потребляет в 10–15 раз больше конденсаторов, чем стандартный сервер (и в 30 раз больше, чем смартфон). Чем больше мощность — тем больше нужно компонентов для её стабилизации, поясняют эксперты. Производство MLCC и подложек уже загружено более чем на 90%, и если спрос на ИИ вырастет даже незначительно, мощности для обычного применения резко сократятся.
Цены на компоненты уже растут: Samsung Electro-Mechanics рассматривает повышение цен на MLCC до 10%, а аналитики Citi ожидают аналогичных шагов от Murata и Taiyo Yuden.
